“Pasta Térmica Cooler Master High Performance 4G HTK-002-U1”, un compuesto de alto rendimiento que se utiliza entre el CPU y el disipador de calor para mejorar la transferencia de calor. Ofrece excelentes niveles de rendimiento y estabilidad gracias a su capacidad para conducir el calor de manera eficiente.
Este producto es adecuado para su uso en una variedad de componentes de la computadora, incluyendo procesadores CPU, chipsets y tarjetas de video. Es fácil de usar y viene con plantillas de zócalos Zif que garantizan una aplicación correcta en varios tipos de zócalos de CPU. Cuando se utiliza el aplicador, produce una capa uniforme que mejora aún más su rendimiento térmico.
La pasta térmica High Performance es dieléctrica y tiene una amplia gama de temperaturas de aplicación. Sus características incluyen una gravedad específica de 2.37, conductividad térmica de 0.8 watts / metro-C, resistividad de volumen de 5.0 x 1015, constante dieléctrica de 4.4 a 100k Hz, factor de disipación de 0.02 a 100k Hz y resistencia dieléctrica de 550 voltios / mil; 21.7 kV / mm.
